中国移动研讨院携工业同伴发布面向R16的终端芯片、终端测验外表新需求陈述

  近来，中国移动研讨院携手华为、联发科技、紫光展锐、高通、三星半导体、大唐联仪、星河亮点、是德科技、罗德、安立、思博伦等10余家工业合作同伴一同发布了面向R16的2021年度《终端芯片新需求陈述》和《终端测验外表新需求陈述》。两本陈述的发布旨在面向未来1-2年消费类和职业类终端事务才能提高以及功用功用优化的需求，提前对工业研制构成牵引，会聚工业各方资源，提前完成5G服务群众、融入百业的方针。

  中国移动研讨院副院长黄宇红在发布致辞中介绍了消费类和职业类终端事务才能提高及功用功用优化的四方面要点需求：一是提高定制化事务才能，加快终端切片功用的商用落地；二是逐渐下降5G终端功耗，力求完成5G终端功耗坚持与当时4G适当水平，继续调优使用者实在的体会；三是赶快推出面向职业的低成本5G通用模组，引进至简理念和高性价比工艺，完成职业需求的精准匹配，加快5G与职业的跨界交融；四是面向职业需求及专网布置，支撑URLLC/IIoT、NPN/CAG等要害特性，赋能职业、协同立异，为职业敞开数智新时代。

  2020年6月，3GPP R16协议版别正式冻住，怎么支撑R16新特性就成为了工业继续评论的热门话题。中国移动结合商场和网络开展需求，联合工业合作同伴展开了面向R16新特性需求的研讨。《终端芯片新需求陈述》初次提出针对消费类和职业类终端芯片的新功用需求，其间既包含了有助于事务体会提高、终端功耗优化、端到端功用提高等ToC和ToB场景下共有新特性，也提出了面向职业网络布置和事务需求的ToB场景特有的新特性需求，并给出需求等级主张，为5G芯片及终端技能的继续开展供给清晰的工业指引。

  测验外表作为芯片和终端产品研制的要害东西，在R15阶段已具有完善的测验才能，并在5G终端功用和功用测验方面发挥了及其重要的效果。在5G测验工业高质量开展过程中，国产外表体现亮眼，已处于工业抢先方位。跟着5G技能的继续演进，外表测验才能需求继续增强。《终端测验外表新需求陈述》为外表面向R16特性的测验才能提出了清晰指引，使外表在保证5G商用质量方面继续供给强有力的支撑。

  中国移动一直致力于携手工业界领军公司进行终端要害技能讨论研讨和工业推进。《终端芯片新需求陈述》和《终端测验外表新需求陈述》得到了网络设备、芯片、终端及外表厂家的广泛专心和全力支撑。华为、联发科技、紫光展锐、高通、三星半导体、大唐联仪、星河亮点、是德科技、罗德、安立、思博伦参加了此次发布。后续，中国移动将携手工业合作同伴，经过芯片新功用测评，构成“需求-测评-剖析”的完好闭环，以继续推进5G芯片、终端与测验外表工业的老练，不断满意5G技能演进新需求。

  中国移动研讨院期望能与工业界领军企业一同携手，继续重视并推进有助于提高终端功用及优化网络布置的新特性和新技能商用落地，保证使用者实在的体会提高和新式事务拓宽，赋能职业、协同立异，完成5G工业各方一同蓬勃开展、携手共赢，提前完成“5G改动社会”的美丽愿景。