全自动尺寸测量仪器 拍照测量尺寸

  深圳市中图仪器股份有限公司是一家高新技术企业，致力于全尺寸链精密测量仪器及设备的研发、生产和销售。

  零件的尺寸精度直接决定了其加工产品的质量，因此厂商在工件的制作的完整过程中对轮廓尺寸测量有很高的要求。一般多个尺寸参数同时高精度测量，并且希望能做到产品的批量测量乃至全检。传统尺寸测量设备如千分尺、光学投影仪、影像测量仪等在效率上难以使用户得到满足的测量需求。

  全自动尺寸测量仪器将高精度远心光学镜头与智能化图像处理技术相结合，并融入一键闪测原理，精度达到微米级，满足批量尺寸测量的需求。在测量时，只需一键，数秒内就可以完成测量，每次可测多达512个位置，CNC模式下能够直接进行批量测量，同时，闪测仪的自动识别功能，产品无需摆正就可以完成测量，因此测量效率高。

  软件主界面分为测量设定、单件测量、CNC测量、自动测量、统计分析五大功能模块。简洁的操作界面，可实现轻松地设定和测量。

  测量模式分为单件测量、连续测量（CNC测量）和自动测量。其中连续测量（CNC测量）模式下，可实现一键自动搜索已设定的CNC测量模板，快速准确地进行批量测量。

  全自动尺寸测量仪器自动对焦、自动识别测量部位，减少了操作人员对测量结果的影响，同一个产品反复测量精度可保持高度一致性，不同人员操作均可得到相同测量结果。在满足产品测量精度的同时，对于操作人员要求更低，并且软件使用更简单便捷，提升了产品的检测效率，是切合追求“快、“准、“稳的现代化工业尺寸测量设备。

  WD4000无图晶圆检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，非接触厚度、三维维纳形貌一体测量，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量，助力半导体行业高效生产！

  台阶仪和轮廓仪在工业制造领域的区别和应用领域解析测量和检测是工业制造领域的重要环节，而台阶仪和轮廓仪则是各有其特点和应用场景范围的两种仪器。台阶仪和轮廓仪区别在哪？一、台阶仪1、产品概括台阶仪是一种接触式表面形貌测量仪器。它是利用光学干涉原理，对微米和纳米结构可以进行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波纹和表面粗糙度等的测量。2、产品特点台阶仪在工业生产里，常用来保证产

  尺寸较小的产品及零部件需要批量测量时，一键式影像测量仪则是一个很好的选择。一键式影像测量仪为企业打开了高精度、高效率测量的大门，并很大限度地为客户简化了测量过程。

  WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表明上进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表

  闪测仪编程简单，工件可随意摆放，批量测量更快更高效，更适合大批量测量场景。能一键测量二维平面尺寸，或配备光学非接触式测量头，实现高度尺寸、平面度等参数的精密快速测量。在工业制造领域，它通过对目标物体的精确测量，能大大的提升生产线的效率和产品的质量，被大范围的应用于产品质量控制和工艺改进。

  SuperViewW1白光干涉仪结合数字图像处理技术和三维重建算法来提高测量的精度和效率，揭秘并测量坑的形貌，为科学研究和工程实践提供更有力的支持

  随着全球能源行业重点从化石能源向可再次生产的能源转移，风电行业慢慢的变成为我国能源供应体系的重要分支，相关的风电检测设备需求量飞速增加。风电设备主要特征是“重、大”，在过去，主要使用大型卡尺、两点式仪表、专用模板等量具对重要尺寸及形位公差做测量，但是操作不便、人的因素大，数据准确性和重复精度不高。激光跟踪仪以其灵敏便捷、大测量范围（最大测量半径80米）、兼容性强（可

  一键闪测仪仅需一个简单的按键操作，就可以完成测量过程。这一创新性技术在产品设计上追求简洁易用，同时实现了高效精确的测量。

  在实际应用中，激光测距技术的误差范围通常在毫米级别，而且不受外因的影响，能做到精准测量。在6米以上长度测量领域，中图仪器SJ5180-10000高精度激光测长机分辨率达到0.0001mm，全长范围内测量示值误差在±（0.7+L/1000）μm之内。

  台阶仪是一种接触式表面形貌测量仪器，可以对微米和纳米结构可以进行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波纹和表面粗糙度等的测量。台阶仪对测量工件的表面反光特性、材料种类、材料硬度都没有特别要求，样品适应面广，数据复现性高、测量稳定、便捷、高效，是微观表面测量中使用十分普遍的微纳样品测量手段。工作原理当触针沿被测表面轻轻滑过时，由于表面有微小的峰谷使触针在滑行的同时还沿峰

  纳米级测量仪器在纳米科学技术研究领域中扮演着重要的角色。通过共聚焦显微镜、光学轮廓仪等的运用，科研人员们能更深入地了解纳米世界的奥秘。

  针对磨损区域较大、坡度也较为陡峭的生物摩擦和流体摩擦领域，采用中图VT6000系列共聚焦显微镜更加匹配，其远胜于光学3D表面轮廓仪的大角度测量能力和超景深观察功能，能够轻松胜任磨损较为严重的表面形貌检测，从而帮助研究人员更精准的掌握磨损量评价数据。

  BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，常见的为球状和柱状，也有块状等其他形状，下图所示为很多类型的Bump。Bump起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，从Bondwire

  目前BGA封装技术已大范围的应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，进而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小，导致信号传输不良、电气性能直线下降等问题；若孔径过大

  机床测头是一种可安装在大多数数控机床上，并在加工循环中自动对工件的尺寸及位置做测量的装置，使用合适的测量程序，还能够准确的通过测量结果实现自动刀路补偿，是生产加工中的重要质量控制手段。在新能源汽车电池组件工艺流程中，PO系列机床测头可以有明显效果地提升产品合格率、提高自动化程度，为企业降本增效。1、新能源汽车电池组件——电池包外壳客户简介：华南地区某客户，主要生产新能源汽车动力电池组，该产品使用了大型的龙门铣

  影像测量仪器是大范围的应用于机械、电子、仪表的仪器。主要由机械主体、标尺系统、影像探测系统、驱动控制管理系统和测量软件等与高精密工作台结构组成的光电测量仪器。大体上分为三大类：手动影像仪、自动影像仪和闪测影像仪。测量元素主要有：长度、宽度、高度、孔距、间距、厚度、圆弧、直径、半径、槽、角度、R角等。1、手动影像仪手动影像仪3轴采用手动驱动的方式，测量软件为手动取点。是利用变焦物镜对被测物体进行放大，经过CC

  针对测量ITO导电薄膜的应用场景，CP200台阶仪能快速定位到测量标志位；轻轻松松实现一键多点位测量；能直观测量数值变化趋势。

  半导体大规模生产的全部过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产的基本工艺中至关重要的环节。VT6000系列共聚焦显微镜是一款显微检测设备，大范围的应用于半导体制造及封装工艺，能够对具有复杂形状和陡峭的激光切割槽的表面特征进行非接触式扫描并重建三维形貌。共聚焦显微镜重建晶圆激光切割槽三维形貌，精准检测轮廓尺寸VT6000系列共聚焦

  轴承是装备制造业中重要的、关键的基础零部件，直接决定着装备和机器的性能和可靠性，被誉为装备制造的“心脏”部件！在众多行业存在广泛应用。那么有几种检测轴承轮廓度的方法？

  SJ6000激光干涉仪以光波为载体，在动态测量软件的配合下，可实现三坐标测量机的垂直度检测分析。

  专家点赞！国家重点研发计划“六自由度激光自动精准跟踪测量关键技术”项目通过验收