硬件测试是干嘛的？

  我真的栓Q了大家伙，下面这张图出现在了同事的朋友圈里，因为字太丑了我决定重新写一波：

  Camrea 的测试内容，以及Spec 的判断逻辑，看Iamtest 的测试指导就好，网上有很多详细教程

  RF 相关的测试内容，比如啥是灵敏度，误码率，干扰，等等，高频学好了基本都能理解。

  测试工作的重点是：测试结果的准确性，评估产品风险，以及基本的Debug, 同一个产品测试半年后，对有关问题就要敏感，能立刻感觉到异常。

  工作3年后，基本上要 备跨产品测试 “触类旁通”的能力。具备基本的自动化测试的能力，具备 “数据分析”的能力。。

  最近刚好办离职，终于有时间答题了。声明：以下内容为本人原创，未经许可，禁止转载。1，首先要对测试有深刻的认识A:测试并非没有技术上的含金量B:测试从业人需要培养一定的预测产品缺陷的能力，及独立评估问题的能力C:测试要保证数据的准确定，全面性。好吧，我承认我语文很渣，有不理解的可再做讨论2，硬件测试：顾名思义，就是对产品的硬件（主板）来测试3，测试内容：功能，性能，可靠性A:保证基本功能OK,比如说，电视产品，搜台功能时基本功能，不能漏台，灵敏度不能太差等，手机呢，通话功能要正常，等等。B:性能，直白点讲就是在实现产品功能全部OK的情况下，产品好不好？比如说电视搜台，出北美的电视，DTV搜台灵敏度的要求是小于等于-83dB,某个方案的灵敏度为-84，另一个方案为-86，显而易见，两种方案在灵敏度的指标上都达到要求了，可是另一个方案的性能是更好一点。再比如说，声音的失线KHZ的声音失线%，假如某个方案的失线%，自然是失线%的方案更好（因为失真度更低嘛），失真度更低，意味着功放对声音的处理更好。等等等等其他性能就不一一举例了。C:可靠性的测试范围就更广了。比如温升测试，电子科技类产品在使用的过程中，功耗元件会消耗一部分电能，转化成热能，直接结果是产品会发热，发烫，过高的温度会影响产品性能。如果产品要经过海运，则一定要做盐雾实验。海上的空气中是有一定的盐分，电子科技类产品易遭到腐蚀。另有环境试验，测试产品在不一样的温度湿度环境中可正常工作的能力更具体的有针对具体元器件的可靠性试验，比如降额测试再比如老化试验，开关机试验，短开路，手机还有跌落试验，压力测试等等。4，不同的产品在性能测试上会有所差异。5，最后再扯点，不论是做什么产品的测试，对行业要有清醒的认识。三百六十行，行行出状元。能力到了，自然会有所回报。

  1. 稳定性: 高低温度，压力测试，射频，湿度，线. 外观，ID 认真，如果用的WINDOS系统还有驱动WHQL.....

  4. 整机的性能测试。也是所谓的performance测试。一般都有现成的测试软件，或者治具。测试人员要做的就是，做好各项config的排列。

  其实硬件测试的技术上的含金量要做好还是很高的，当然如果仅只是作为一个Operator的话当然例外。要做一份测试用例，你必须对这样的产品架构和各项硬件的规范和数据手册必须懂，当然还需要一点编程功能去做一些测试脚本或者参数读写小工具，因为对于RD部分可能他没这个时间帮你写tool，第二个他也不一定会理解你要做的测试目的是什么。厉害点的可以做硬件自动化开发，也就是说要是你一个人能够最终靠一些技巧，工具，节省人力，公司肯定是高兴的。

  啰嗦两句，国内的硬件测试工作人员总的来说地位不高，但是不是说硬件测试没技术上的含金量。主要是硬件的每个部分的技术开发掌握在国外厂商手里的。国内更多的是一些买来组装测试的岗位。如果你是Intel的CPU开发测试，你觉得技术上的含金量会低吗？如果一个测试岗位连基本的架构原理都不懂，连DATASHEET都不会看，你觉得有技术上的含金量吗？

  都在问待遇如何，或者天花板在哪。工作年限一般，我就谈谈待遇问题。本科毕业台企硬件工程师 6K。然后转到思科做硬件开发测试，外包性质，待遇1W，半年涨到1W2，第二年涨到1W5，第三年转为正式员工目前2W。要说为什么在思科涨幅这么大，原因很简单，之前台企做的东西相对简单，思科产品很复杂，然后测试越复杂的产品越依赖自动化和对整个软硬件系统的认知深度。说到为什么转测试，是因为目前大部分硬件工程师更像一个项目经理的角色，反而做测试能有更多时间去理解整个软硬件系统。当然目前再往上升的话，确实不如研发来的容易。其实当你的头衔有了高级二字之时，就不在是单方面了解硬件/软件/结构，而是靠某一项突出的能力，以及对总系统构架的深度认知。

  行业的有关标准，如一些认证标准，电磁兼容性，环境实验，振动试验，ip防护等级等。

  熟练使用各种测试仪器，最基本的万用表，示波器。高级一点，还会用到频谱仪。

  一定的软件编程能力，调试基本的测试软件，把硬件每个部分跑起来。硬件上面不跑测试软件的话，能测的东西非常有限。

  要想硬件测试能暴露更多的问题，很多方面要反着来想。把硬件放在一些超常规的运行环境中，比如说极限的高温和低温，高低温冲击循环，温度和振动同时测试。一些芯片选型的不合适，降额不足，器件过热，结构可靠性差，信号质量余量不足，等等。

  总之，硬件测试，想要做得好，也不太容易，方方面面有必要了解的比较多，这些知识上学的时候也不会学，需要一定年头的工作积累。

  1. 设计的验证，主要是设计是不是满足规范，可满足测试和生产的要求。又称DFX及DFM

  2. 质量、可靠性和性能的验证 - 确定保证产品满足企业标准或行业标准，并达到相应的性能；这部分依据产品不同，测试项不同。测试包含电路、结构、散热、材料及表面处理部分，有的还包含包装；

  3. 安规的验证。 确定保证产品符合其所售卖国家的regulatory，比如EMI/EMC，环境等等